2024年11月6日—8日，由中国电子电路行业协会（CPCA）主办的“2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会”（CPCA Show Plus）在深圳会展中心（宝安）盛大举行，本届展会主题为“开启新链接 引领新未来”，致力于推动电子电路产业的升级换代，力求强化电子电路与半导体产业之间的紧密联系，进一步推动电子电路产业升级，巩固两者在科技创新和产业变革中的重要地位。

全国近百家的PCB产业链头部企业来此参展，产业链涵盖了PCB基材、PCB化学药品、PCB设备、PCB制造、智能生产系统、环保处理系统及设备等全部PCB产业生态企业。安徽华威铜箔科技有限公司作为为数不多的PCB电子铜箔供应商企业代表参加了此次展会。

本次展会中，安徽华威铜箔科技有限公司所展出的自主研发产品：HVLP高频高速极低轮廓铜箔、RTF反转铜箔、CCF超薄载体铜箔、BDF黑化铜箔以及埋阻铜箔在展会上得到了参展各单位的强烈关注，特别是CCF超薄载体铜箔和埋阻铜箔两项产品，通过华威铜箔的自主研发、自主量产，在芯片封装基板（IC载板）和微波射频类产品的生产上都具有极大的战略意义，成功突破了国外同类型材料对我国PCB市场的“卡脖子”。

在3天的展会中，安徽华威铜箔的展位前人头攒动，洽谈桌座无虚席，现场气氛热烈非凡，吸引了大量PCB制造企业、铜箔制造企业同行和电子电路专业人士的关注。

当前，人工智能、量子计算等前沿技术以及新兴应用场景的出现，对产品性能和生产效率提出了更高的要求，电子电路与半导体技术的持续融合与创新，正在助推产品的智能化升级。安徽华威铜箔通过本次展会的产品发布、技术经验交流和合作探讨，在技术攻关、资源整合上都取得了极大的进展，并力争在行业发展的浪潮中做好“排头兵”的关键角色，共同推动电子电路产业的高质量发展。

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