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黑化铜箔 WW一BDF
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产品描述
参数
特点
● 低粗糙度
● 高抗剥离强度
● 高耐弯曲性
● 良好的蚀刻性
产品适用/Application
● 柔性印制线路板(FPC)
● 高端电磁屏蔽(HDI)
典型技术指标/Typical Technical Indicators
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产品厚度 Product thickness(μm) |
18 | 35 | 50 | 70 | |
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单位面积重量 mass area ratio (g/㎡) |
153±4 | 285±8 | 415±9 | 610±10 | |
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抗拉强度 tensile strength (MPa) |
常温 normality | ≥300 | |||
| 180℃ | ≥190 | ||||
|
延伸率 extensibility (%) |
常温 normality | ≥16 | |||
| 180℃ | ≥16 | ||||
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粗糙度 roughness Rz (μm) |
非压合面 S面 | ≤3.0 | |||
| 压合面 M面 | ≤3.0 | ||||
|
剥离强度 peel strength (lb/in) |
常温 normality | ≥5 | ≥5 | ≥6 | ≥6 |
| 288℃ (浸焊锡10秒3次) | ≥4.5 | ≥4.5 | ≥5.5 | ≥5.5 | |
|
高温抗氧化 antioxidation 200℃*60min |
无氧化 non-oxidation | ||||
*以上检测均采用IPC-TM-650执行标准。
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