安徽华威铜箔科技有限公司（以下简称“华威铜箔”）近日宣布，其自主研发的“一种埋阻铜箔及其制备方法和电子产品”正式获得国家知识产权局颁发的发明专利授权（专利号：ZL 2024 1 1867095.7）。此项技术突破标志着我国在高性能电子材料领域的“国产替代”迈出了重要一步，为5G通信、新能源汽车、智能终端等高端电子产品的创新升级提供了核心材料支撑。

技术突破：填补国内埋阻材料技术空白

作为电子电路基板的核心材料之一，埋阻铜箔通过将电阻层集成于铜箔内部，可大幅简化电路设计、提高集成度并降低能耗。华威铜箔此次获授权的专利技术，通过创新研发的刷镀设备和刷镀工艺，在铜箔上刷镀沉积镍磷电阻层，实现了电阻层的均匀化和高稳定性，其电阻精度控制达到国内领先水平。同时，基于量化工艺体系，公司可灵活调用技术库中的标准化工艺模块，精准匹配客户差异化需求，快速响应多样化产品方案。

应用前景：赋能高端电子产品创新

此项专利技术可广泛应用于5G基站天线、车载雷达、可穿戴设备、AI服务器等对电路微型化、高可靠性要求严苛的领域。其产业化将有效解决传统分立电阻元件占用空间大、信号损耗高等痛点，助力电子设备实现更轻、更薄、更高性能的设计目标。目前，华威铜箔已与多家头部CCL、PCB厂商达成合作意向，预计2025年实现规模化量产。

企业声音：以创新驱动国产替代

华威铜箔董事长陈韶明先生表示：“此次专利授权是公司‘技术立企’战略的重要里程碑。我们始终聚焦高端电子铜箔材料的‘卡脖子’难题，致力于通过自主创新打破国际垄断。未来，公司将持续加大研发投入，推动埋阻铜箔、超薄载体可剥离铜箔、高频高速铜箔等前沿产品的迭代升级，为全球电子产业提供‘中国方案’。”