在当前全球高端电子材料供应链不确定性加剧的背景下，安徽华威铜箔科技有限公司（以下简称“华威铜箔”）正式启动载体（可剥离）铜箔产能扩张计划。作为国内唯二两家通过下游客户验证、具备载体（可剥离）铜箔量产能力的厂家之一，华威铜箔已陆续下单采购日本进口核心设备，预计2027年初将正式投入产能扩张，届时年产能将达到600万平方米。

载体（可剥离）铜箔是一种由载体层、剥离层和极薄铜箔（厚度通常≤3微米）构成的一种特殊铜箔材料。在芯片封装基板的制造过程中，载体铜箔与基板压合后，载体层会被机械剥离，仅留下极薄铜箔用于后续精密电路图形。随着AI算力爆发，CPU、GPU、AI加速芯片持续升级，IC载板作为连接芯片与PCB的核心载体需求旺盛，直接驱动了对载体铜箔的性能要求和用量需求。目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm，必须使用mSAP工艺，一般铜箔无法满足制程要求，必须用到带载体可剥离超薄铜箔。

当前全球载体（可剥离）铜箔市场几乎被日本三井金属垄断。三井金属在极薄铜箔市场的全球市占率超过95%，其核心产品“MicroThin”已广泛应用于半导体封装基板、智能手机主板等领域。2024年全球PCB用可剥铜产量达5632万平方米，三井金属一家产能即约5000万平方米/年，并且还在扩充产能，行业毛利率极高，超过60%。

2026年4月10日，日本外务省发布新版《外交蓝皮书》，将中日关系的官方表述从此前连续十年使用的“最重要的双边关系之一”降级为“重要邻国”。这一调整反映了当前中日关系的紧张态势，在此背景下，中日贸易特别是高端电子材料贸易预计将受到显著影响。在中日贸易摩擦加剧、高端材料供应链不确定性上升的形势下，加快国产替代步伐已成为保障国内产业链安全的关键举措。

华威铜箔此次扩产计划具有多重战略意义。从技术层面看，公司已在载体铜箔领域实现自主技术突破，相关技术积累为扩产奠定了坚实基础。从市场层面看，随着AI服务器、数据中心对算力的持续追求，IC载板市场快速增长，载体铜箔需求将持续旺盛。从产业安全层面看，在中日贸易关系复杂化的背景下，国产载体铜箔的量产将有效降低国内高端封装产业对日本单一供应商的依赖，为产业链安全提供有力保障。

华威铜箔此次扩产，不仅是对市场需求的积极响应，更是在复杂国际贸易环境下主动作为、抢占国产替代战略窗口期的有力举措，为国内铜箔行业的自主可控和高质量发展树立了标杆。