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HTE高温高延展铜箔 WW一HTE
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产品描述
参数
WW-HTE高温高延展性铜箔具较高的高温延伸率，抗底蚀能力强，高耐弯(曲)折，优秀的机械性能，优异的耐腐蚀性，残铜率低，耐高温，可替代压延铜箔( RA)等特性。
WW-HTE高温高延展性铜箔性能优势体现：良好的可塑性和加工性在弯折，冲压，剪切和焊接等加工，适用于复杂形状的制造要求;高抗拉强度的提升有助于确保铜箔在使用过程中的稳定性和可靠性;优异的耐高温可以在高达180℃的温度下保持其物理性质，而不会轻易变形或损坏;强抗底蚀能力能够在覆铜板和PCB多层板制造的长期过程中保持良好的性能。
典型基板/Typical Substrate
● PPO、FR4、BT、PI、PTFE、CH
产品适用/Application
● IC基板和HDI/SLP
IC Substrates and HDI/SLP
● 移动通信设备和笔记本电脑
Mobile Communication Devices and Notebook Computers
典型技术指标/Typical Technical Indicators
|
项目
Item
|
单位
Unit
|
性能参数
Performance Parameter
|
测试方法
Test Method
|
|||
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产品厚度
Product Thickness
|
μm（OZ）
|
12（1/3）
|
18（1/2）
|
35（1）
|
IPC-4562A
|
|
|
单位面积质量
Mass Area Ratio
|
g/㎡
|
108±3
|
153±4
|
285±5
|
IPC-TM-650 2.2.12
|
|
|
粗糙度
Roughness
|
处理侧面粗糙度
（Rz）
|
μm
|
≥3.0 |
IPC-TM-650 2.2.17
|
||
|
处理侧面粗糙度
（Ra）
|
μm
|
≤0.43 | ||||
|
未处理侧面粗糙度
（Rz）
|
μm
|
≤1.5
|
||||
|
抗拉强度
Tensile strength
|
RT
|
MPa
|
≥300
|
IPC-TM-650 2.4.18
|
||
|
180℃
|
MPa
|
≥190
|
||||
|
延伸率
Elongation
|
RT
|
%
|
≥5
|
≥8
|
≥10
|
IPC-TM-650 2.4.18
|
|
180℃
|
%
|
≥7.5
|
≥12.5
|
≥15
|
||
|
剥离强度
Peel Strength
|
FR4 | lb/in | 5.0 | 5.5 | 8.0 |
IPC-TM-650 2.4.8
|
| PTFE | lb/in | ≥8 | ≥10 | ≥14 | ||
| CH |
lb/in
|
≥3.5 | ≥4 | ≥5 | ||
♦ 以上检测均采用IPC-TM-650执行标准，不作保证值。
The above tests are conducted in accordance with IPC-TM-650 standards and do not provide guaranteed values.
♦ 我们可以根据客户需求，直接从技术库调取相应工艺。
We can directly retrieve the corresponding process from the technology library according to customer needs.
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